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本发明涉及半导体晶圆表面处理的技术领域，提供一种晶片表面阴阳离子的收集装置，包括壳体、柔性密封体和支撑座；壳体具有一密闭的腔室以及与腔室连通的进液端和出液端；柔性密封体和支撑座位于腔室的底部；支撑座用于固定晶片并能够对晶片施加作用力，以使晶...
该专利属于英诺赛科（苏州）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（苏州）半导体有限公司授权不得商用。

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