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本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆对准标定方法及晶圆曝光方法。标定方法包括：在掩膜版上选取左右两个对准标记，对准标记均包括两个标定点；左相机和右相机分别在终端上显示对准标记的截图；左相机的截图上标定两个标定点的坐标x<subg...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。