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本发明提供一种基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法，该方法包括：将变频器工作状态归类为四种典型运行状态；利用变频器内外部传感器采集包括半导体温度在内的多种运行状态监测信号并进行数据处理，而后提取差异化指标以区分上述四种运行状态，并构...
该专利属于河南工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南工业大学授权不得商用。

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