基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法技术

技术编号:42404281 阅读:23 留言:0更新日期:2024-08-16 16:24
本发明专利技术提供一种基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,该方法包括:将变频器工作状态归类为四种典型运行状态;利用变频器内外部传感器采集包括半导体温度在内的多种运行状态监测信号并进行数据处理,而后提取差异化指标以区分上述四种运行状态,并构建针对不同运行状态的温度预测模型;通过多运行状态的融合克服现有基于单一模型的变频器功率半导体温度预测方法难以适应使用过程中运行状态变化的影响,从而增强半导体温度预测结果的准确性与通用性,对变频器状态监测、控制优化与寿命预测具有较大的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电气系统健康状态监测领域,具体的说,涉及了一种基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法


技术介绍

1、功率半导体是变频器的核心组件。在变频器工作过程中,功率半导体的温度常发生大幅度波动,这将加速功率半导体的老化,引发变频器失效故障。因此,有必要开展功率半导体温度在线监测,以优化变频器功率控制,为功率半导体使用寿命预测与可靠性提升提供保障。

2、虽然通过热电偶、红外温度计、热成像仪等外部温度传感器能够测量功率半导体温度,但这些外部传感器往往需要破坏器件的封装、影响变频器的正常运行并带来额外的使用成本。在不使用外部传感器的前提下,现有功率半导体温度预测方法可分为两种:一是基于热网络模型的功率半导体温度预测方法;例如,公告号为cn108108573b的专利技术专利中公开了一种根据电机运行状态进行动态解算的igbt功率模块结温预测方法,但该专利忽略了长时间使用过程中器件老化对热参数的影响。二是基于数据的功率半导体温度预测方法;例如,公告号为cn111460617b的专利技术专利中公开了一种基于神经网络的igbt结温预测方法,其将基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于:所述运行状态监测信号包括定子电流信号、电机转速与位置信号、累计工作时间、电压信号、功率信号与能量消耗累计信号。

3.根据权利要求2所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于,从运行状态监测信号中选取差异化指标的步骤包括:

4.根据权利要求1所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于,将每一种运行状态对应的运行状态监测信号依次与温度信号进行相关分析,得到...

【技术特征摘要】

1.一种基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于:所述运行状态监测信号包括定子电流信号、电机转速与位置信号、累计工作时间、电压信号、功率信号与能量消耗累计信号。

3.根据权利要求2所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于,从运行状态监测信号中选取差异化指标的步骤包括:

4.根据权利要求1所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度预测方法,其特征在于,将每一种运行状态对应的运行状态监测信号依次与温度信号进行相关分析,得到该运行状态下具有显著相关性的特征信号集合的具体步骤包括:

5.根据权利要求1所述的基于多模型融合的变频器功率半导体温度...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚远张高维郝宇李兵崔贝贝李斌全刘根锋王超杰薛少凯谢斌
申请(专利权)人:河南工业大学
类型:发明
国别省市:

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