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本发明公开了一种用于升压电路中的电容结构及其形成方法。该电容结 构包含基材、位于基材中的U形下电极、与U形下电极嵌合的T形上电极、 以及介于U形下电极以及T形上电极间的介电层。本发明使用立体的技术 手段来增加上、下极板间的接触面积，以大幅提...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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