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本技术公开一种预对准机构和晶圆片定位设备，其中，预对准机构，包括机座、感应结构与拍摄结构，本技术技术方案通过承载平台承载晶圆片，且带动晶圆片转动，感应结构工作感应晶圆片的外圈轨迹，识别晶圆片圆心与承载平台中心的位置偏移量，待晶圆片与承载平台...
该专利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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