下载布线电路基板及其制造方法的技术资料

文档序号:42380666

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布线电路基板具备:绝缘层;以及布线,其形成于绝缘层上。布线包括:种子层,其形成于绝缘层上;以及导体层,其形成于种子层上。布线的表面包括侧面部,该侧面部由导体层以及种子层形成,并且从绝缘层沿种子层与导体层的层叠方向延伸。在该侧面部不存在底切或...
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