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布线电路基板及其制造方法技术
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文档序号:42380666
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布线电路基板具备:绝缘层;以及布线,其形成于绝缘层上。布线包括:种子层,其形成于绝缘层上;以及导体层,其形成于种子层上。布线的表面包括侧面部,该侧面部由导体层以及种子层形成,并且从绝缘层沿种子层与导体层的层叠方向延伸。在该侧面部不存在底切或...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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