【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
1、在电子设备中，为了在多个电路元件之间进行电信号的收发而使用布线电路基板。布线电路基板具有在绝缘层上形成有给定的布线的结构。该布线例如以如下方式形成。
2、在绝缘层上形成种子层，在该种子层上进一步形成抗蚀剂层。在所形成的抗蚀剂层形成给定图案的开口，种子层的一部分在抗蚀剂层的开口内露出。在露出的种子层的部分通过电解镀覆形成导体层。之后，去除抗蚀剂层以及与该抗蚀剂层重叠的种子层的其他部分。由此，形成具有将种子层与导体层层叠而成的结构的布线。
3、在上述的布线电路基板的制造工序中，在形成导体层后去除种子层的其他部分时，使用蚀刻液去除该种子层。此时，若种子层及其附近部分被过度蚀刻，则有可能在该布线的侧面的下端部或其附近部分产生底切。底切会减小布线相对于绝缘层的接触面积。在该情况下，布线容易从绝缘层剥落。因而，过大的底切的产生使布线电路基板的可靠性显著降低。
4、因此，在专利文献1中记载了对在蚀刻种子层时产生的底切进行考虑后的印刷布线板的制造方法。在该印刷布...
【技术保护点】
1.一种布线电路基板，具备：
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，
4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线电路基板，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的布线电路基板，其中，
7.一种布线电路基板的制造方法，包括：
8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其中，
9.根据权利要求7或8所述的布线电路基板的制造方法，其中，
10.根据权利要求9所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种布线电路基板，具备：
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，
4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线电路基板，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的布线电路基板，其中，
7.一种布线电路基板的制造方法，包括：
8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其中，...
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