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一种盲孔制作方法技术
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文档序号:42379138
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本申请实施例提供了一种盲孔制作方法,包括以下步骤:提供加工所需基板,基板相对两侧的外层均具有铜层;对基板一侧的铜层进行蚀刻,以去除表面面铜;对蚀刻后的基板进行CO<subgt;2</subgt;镭射除胶,以使得盲孔加工成型;对盲...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。
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