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半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:42378700
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本发明提供一种半导体装置,其具备:半导体基板;层间绝缘膜,其具有接触孔,并设置于所述半导体基板的上方;第一合金层,其在所述接触孔的下方设置于所述半导体基板的上表面;氧化物层,其在所述接触孔中设置于所述第一合金层的上表面;阻挡金属层,其在所述...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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