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本实施方式涉及用于制造电路板的方法，并且更具体地，涉及通过在形成于两个或更多个陶瓷基板之间的间隙中插入环氧树脂或硅树脂或插入金属块来解决由于蚀刻可能出现的问题的技术。根据本发明的实施方式，可以制造在陶瓷基板和金属片之间具有优异接合力的印刷电...
该专利属于LX半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LX半导体科技有限公司授权不得商用。

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