下载半导体结构、检测方法及检测系统的技术资料

文档序号:42374723

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本揭露提供一种半导体结构、检测方法及检测系统,用于检测半导体结构。半导体结构包括第一导线、第二导线、连接至第一导线的第一晶体管、连接至第二导线的第二晶体管,以及连接至第一导线的第一导线接点。第一晶体管包括第一接点。第二晶体管包括第二接点。检...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。