温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种芯片并行修调方法。芯片并行修调方法包括以下步骤：生成各个待修调芯片所需的目标测试向量；获取各个待修调芯片对应的目标测试向量周期数形成目标测试向量周期数组；确定目标测试向量周期数组中的目标测试向量目标...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。