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本公开涉及半导体封装技术领域的半导体封装方法、半导体组件及电子设备，在该半导体封装方法中，第一塑封单元的第一半导体器件倒装于第一重布线层，并通过第一重布线层和第一连接结构与第二重布线层电连接；第二塑封单元的第二半导体器件倒装于第三重布线层，...
该专利属于上海易卜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海易卜半导体有限公司授权不得商用。

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