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本发明公开一种定向结构Si<subgt;3</subgt;N<subgt;4</subgt;/Al电子封装基片制备方法，包括如下步骤：(1)在硅质基片坯体的轴向方向进行定向打孔，然后依次进行氮化、烧结处理，完成后得到...
该专利属于中国建筑材料工业地质勘查中心宁夏总队所有，仅供学习研究参考，未经过中国建筑材料工业地质勘查中心宁夏总队授权不得商用。

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