温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种聚合式封包转传方法及聚合式封包转传系统。方法包括：配置第一NIC将多个待转传封包传送至聚合模块；配置聚合模块依据该些待转传封包的多个封包特性产生聚合式封包；配置第一处理单元执行第一NIC驱动程序，以处理聚合模块产生的聚合式封包...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。