聚合式封包转传方法及聚合式封包转传系统技术方案

技术编号:42339954 阅读:18 留言:0更新日期:2024-08-14 16:17
本发明专利技术公开一种聚合式封包转传方法及聚合式封包转传系统。方法包括:配置第一NIC将多个待转传封包传送至聚合模块;配置聚合模块依据该些待转传封包的多个封包特性产生聚合式封包;配置第一处理单元执行第一NIC驱动程序,以处理聚合模块产生的聚合式封包,并传送至L2F模块;配置L2F模块根据L2转传表将聚合式封包进行传送;配置第二处理单元执行第二NIC驱动程序,以处理L2转传模块传送的聚合式封包,并传送至拆解聚合模块;配置拆解聚合模块将聚合式封包拆解为该些待转传封包,并传送至第二NIC;以及配置第二NIC接收该些待转传封包。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种转传方法及转传系统,特别是涉及一种聚合式封包转传方法及聚合式封包转传系统


技术介绍

1、在网络规格的演进下,传输速率越来越高,而一般路由器(如wi-fi存取点/路由器)皆为效能有限的嵌入式平台。在处理器效能有限下,转换速率将会被处理器速率所影响,尤其对于以太网络与wi-fi间的传送应用上,wi-fi协定的复杂度也大幅增加封包转传时所需的处理器负载。而此现象也将影响路由器的效能,如何让wi-fi存取点或路由器在有限的硬件资源下达到最大效能也成为一大挑战。

2、为有效地提升wi-fi存取点或路由器的效能,可采用两种现有方式。第一种方式是使用更快速或更多核心的处理器的平台,将工作分配到多核处理器进行平行处理,然而这种方式将随着速率的增加导致硬件成本过高,另外,转传工作的负载平衡程度也将影响整体的效能。

3、第二种方式为硬件减载,将部分的转传工作交由硬件处理,降低处理器处理的负载,以改善效能,然而这些做法对于复杂的wi-fi协定,许多功能很难有效使用硬件减载的方式实现。


术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚合式封包转传方法,其包括:

2.如权利要求1所述的聚合式封包转传方法,其中,该聚合模块包括一封包分类器、一封包伫列模块及一聚合式封包转换器,且配置该聚合模块以依据该些待转传封包的封包特性将该些待转传封包的该至少一部分组合为该聚合式封包的步骤还包括:

3.如权利要求2所述的聚合式封包转传方法,其中,该封包分类器进行分类所依据的该些封包特性各包括目的地地址、目的地网络接口控制器端口、QoS优先权中的一或多者。

4.如权利要求2所述的聚合式封包转传方法,其中,该聚合条件包括一封包预定数量、一封包预定大小与一预定逾时时间中的一或多者。

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【技术特征摘要】

1.一种聚合式封包转传方法,其包括:

2.如权利要求1所述的聚合式封包转传方法,其中,该聚合模块包括一封包分类器、一封包伫列模块及一聚合式封包转换器,且配置该聚合模块以依据该些待转传封包的封包特性将该些待转传封包的该至少一部分组合为该聚合式封包的步骤还包括:

3.如权利要求2所述的聚合式封包转传方法,其中,该封包分类器进行分类所依据的该些封包特性各包括目的地地址、目的地网络接口控制器端口、qos优先权中的一或多者。

4.如权利要求2所述的聚合式封包转传方法,其中,该聚合条件包括一封包预定数量、一封包预定大小与一预定逾时时间中的一或多者。

5.如权利要求2所述的聚合式封包转传方法,其中,该格式转换与聚合程序包括:

6.如权利要求2所述的聚合式封包转传方法,其中,该拆解聚合模块包括一拆解聚合...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振维
申请(专利权)人:瑞昱半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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