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本发明公开了一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法，属于芯片底部填充材料技术领域。本发明的方法，以R‑1,1'‑联‑2‑萘酚与环氧氯丙烷为原料，控制比例混合定量混合；添加少量四丁基溴化铵，促进环氧树脂在合成过程中闭环封端，以缩短树脂链的长度；...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

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