一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法，属于芯片底部填充材料技术领域。本发明专利技术的方法，以R‑1,1'‑联‑2‑萘酚与环氧氯丙烷为原料，控制比例混合定量混合；添加少量四丁基溴化铵，促进环氧树脂在合成过程中闭环封端，以缩短树脂链的长度；定量滴加氢氧化钠溶液并搅拌分散，在油域锅中加热反应；加热结束分液分离，去除杂质，保留有机层；将有机层进一步萃取，分离残留在有机层中剩余的未反应完全的原料与杂质，最后通过旋转蒸发得到手性联萘官能团环氧树脂。本发明专利技术的萘官能环氧树脂具有优异的加工工艺性能，以及固化物具有低线性热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片底部填充材料，具体涉及一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法。

技术介绍

1、电子封装材料将各种微电子元件封装在一起，有助于散热，重新分配应力，并保护整个系统免受环境的影响。它们在确保电子设备的性能和可靠性方面发挥着重要作用。随着微电子元件的特征尺寸逐步缩小，对封装材料的要求也越来越严格。在各种封装材料中，环氧树脂经常作为基体用于倒装芯片封装。然而，广泛使用的毛细管衬填材料具有线性热膨胀系数高，导热性较低的缺点，无法满足功率密度高得多的下一代ic芯片不断严格的性能要求。现有技术中，降低环氧树脂线性热膨胀系数策略有很多，例如：向树脂基体内填充特种无机填料，但其作为性能要求复杂的芯片底部填充材料的应用仍然很困难。事实上，优化倒装芯片封装的芯片底部填充材料的热电机械加工性能仍然是一个巨大的挑战。

2、芯片底部填充材料应用于芯片衬底界面，为焊料凸点提供机械保护，并在热循环过程中由于模具与有机衬底之间的cte不匹配而重新分配倒盖芯片互连件上的热机械应力。芯片底部填充材料作为屏障以保护芯片和焊料碰撞免受环境影响，如湿气、辐射、冲击和振动的影本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中，所述R-1,1'-联-2-萘酚与环氧氯丙烷、相转移催化剂的摩尔比为1:(4～10):(0.005～0.02)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一反应的温度为10～40℃。

4.权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一反应的时间为3min～12min。

5.权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，所述碱性溶液中的碱与R-1,1'-联-2-萘酚的摩尔比为1:(1～3)，优选为1:(1....

【技术特征摘要】

1.一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s1中，所述r-1,1'-联-2-萘酚与环氧氯丙烷、相转移催化剂的摩尔比为1:(4～10):(0.005～0.02)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s1中，所述第一反应的温度为10～40℃。

4.权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一反应的时间为3min～12min。

5.权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s2中，所述碱性溶液中的碱与r-1,1'-联-2-萘酚的摩尔比为1:(1～3)，优选为1:(1.5～2.5)。

6.权利要求1所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄加乐，陆廷宇，郭亚莹，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：