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一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：堆叠的晶圆，包括第一晶圆和位于第一晶圆上方的第二晶圆；每个晶圆包括基底和位于基底上的第一介质层，第一介质层背向基底的面为键合面，其中，键合面一侧的第一介质层中形成有键合焊垫，第一晶圆和第二晶圆的键合面...
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