温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种封装结构及其形成方法,封装结构包括:堆叠的晶圆,包括第一晶圆和位于第一晶圆上方的第二晶圆;每个晶圆包括基底和位于基底上的第一介质层,第一介质层背向基底的面为键合面,其中,键合面一侧的第一介质层中形成有键合焊垫,第一晶圆和第二晶圆的键合面...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种封装结构及其形成方法,封装结构包括:堆叠的晶圆,包括第一晶圆和位于第一晶圆上方的第二晶圆;每个晶圆包括基底和位于基底上的第一介质层,第一介质层背向基底的面为键合面,其中,键合面一侧的第一介质层中形成有键合焊垫,第一晶圆和第二晶圆的键合面...