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本申请提供一种监测钨金属化学机械研磨机台漏光的方法，包括：步骤一，提供一晶圆；步骤二，在晶圆中形成实现PN结回路导通的器件结构；步骤三，对晶圆实施钨金属化学机械研磨；步骤四，根据检测得到的缺陷分布图判断钨金属化学机械研磨机台是否漏光。该方法...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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