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本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装测试装置及其测试方法，装置包括：托台，其上设置有：用于承托芯片的凹槽；下夹杆，其上设置有与引线端部适配的凹槽；压台，其上设置有：压框；上夹杆，其上设置有用于固定下夹杆的上插杆；引导槽，其用于...
该专利属于中北大学所有，仅供学习研究参考，未经过中北大学授权不得商用。

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