【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装测试装置及其测试方法。
技术介绍
1、半导体是一种常温下介于导体和绝缘体之间的材料，被广泛应用在集成电路、通信通讯、消费电子等领域，常见的计算机、手机的核心部件都和半导体有着密切的联系。
2、现有技术中，半导体封装测试需要先将晶圆背面减薄，之后进行清洗切割，然后进行贴片和焊线，将引线固定在晶圆上，再用环氧树脂进行注塑以保护晶圆以及其上的引线，最后进行切筋，将引线多余部分切除，并将伸出来的引线压成芯片的引脚。在将伸出来的引线压成芯片的引脚的过程中，一般是直接利用挤压设备将引线压成预定形状的引脚，但在这一过程中，引线的各部分发生延展，引线与环氧树脂连接的部分也会发生延展，而环氧树脂在固化后基本不具备延展性，这就导致引线与环氧树脂连接部分在延展的过程中会拉动附着在其上的环氧树脂，使连接处的环氧树脂出现微小的裂缝，影响芯片的品质。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供一种半导体封装测试装置，包括：
2、托台，其上设置
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【技术保护点】
1.一种半导体封装测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上设置有用于支撑所述下夹杆（11）的支撑杆（111），所述上插杆（213）插入所述下夹杆（11）以使所述下夹杆（11）与所述支撑杆（111）解耦、所述支撑杆（111）与所述托台（1）解耦。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述支撑杆（111）上设置有用于将其固定于所述托台（1）上的第二锁块（113）以及用于锁止所述下夹杆（11）的第一锁块（112），所述上插杆（213）上活动设置有用于抵推所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上设置有用于支撑所述下夹杆（11）的支撑杆（111），所述上插杆（213）插入所述下夹杆（11）以使所述下夹杆（11）与所述支撑杆（111）解耦、所述支撑杆（111）与所述托台（1）解耦。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述支撑杆（111）上设置有用于将其固定于所述托台（1）上的第二锁块（113）以及用于锁止所述下夹杆（11）的第一锁块（112），所述上插杆（213）上活动设置有用于抵推所述第一锁块（112）的三角块（211）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有用于给引线塑性的成型框（12），所述成型框（12）上开设有与多个引线对应的限位槽（121）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有第一齿条（122），所述压台（2）下移以推动所述第一齿条（122）下移并使所述成型框（12）上移。
6.根据权利要求4...
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