【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装测试装置及其测试方法。
技术介绍
1、半导体是一种常温下介于导体和绝缘体之间的材料，被广泛应用在集成电路、通信通讯、消费电子等领域，常见的计算机、手机的核心部件都和半导体有着密切的联系。
2、现有技术中，半导体封装测试需要先将晶圆背面减薄，之后进行清洗切割，然后进行贴片和焊线，将引线固定在晶圆上，再用环氧树脂进行注塑以保护晶圆以及其上的引线，最后进行切筋，将引线多余部分切除，并将伸出来的引线压成芯片的引脚。在将伸出来的引线压成芯片的引脚的过程中，一般是直接利用挤压设备将引线压成预定形状的引脚，但在这一过程中，引线的各部分发生延展，引线与环氧树脂连接的部分也会发生延展，而环氧树脂在固化后基本不具备延展性，这就导致引线与环氧树脂连接部分在延展的过程中会拉动附着在其上的环氧树脂，使连接处的环氧树脂出现微小的裂缝，影响芯片的品质。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供一种半导体封装测试装置，包括：
2、托台，其上设置有：
3、用于承托芯片的凹槽；
4、下夹杆，其上设置有与引线端部适配的凹槽；
5、压台，其上设置有：
6、压框；
7、上夹杆，其上设置有用于固定所述下夹杆的上插杆；
8、引导槽，其用于引导所述上夹杆于水平方向移动，其中：
9、所述压台下移以使所述压框配合所述托台夹持芯片外侧引线靠近环氧树脂的一端，所述上插杆插入所述
10、作为优选，所述托台上设置有用于支撑所述下夹杆的支撑杆，所述上插杆插入所述下夹杆以使所述下夹杆与所述支撑杆解耦、所述支撑杆与所述托台解耦。
11、作为优选，所述支撑杆上设置有用于将其固定于所述托台上的第二锁块以及用于锁止所述下夹杆的第一锁块，所述上插杆上活动设置有用于抵推所述第一锁块的三角块。
12、作为优选，所述托台上活动设置有用于给引线塑性的成型框，所述成型框上开设有与多个引线对应的限位槽。
13、作为优选，所述托台上活动设置有第一齿条，所述压台下移以推动所述第一齿条下移并使所述成型框上移。
14、作为优选，所述托台上活动设置有下插杆，所述下插杆插入所述下夹杆以使所述下夹杆与所述上夹杆分离。
15、作为优选，所述成型框上移以使所述下插杆移动至预定位置，所述下插杆插入所述下夹杆时，所述下插杆与所述成型框分离并带动所述下夹杆回到对应支撑杆上。
16、作为优选，所述第一锁块具体为一长方体和三棱柱的结合体，且三棱柱的侧面与长方体连接。
17、作为优选，所述托台上活动设置有用于牵引所述下插杆的牵引块，所述牵引块与所述成型框之间设置有拉绳，所述下插杆上活动设置有用于抵推所述牵引块的活动杆。
18、一种半导体封装测试方法，其包括上述方案中的半导体封装测试装置，还包括以下步骤：
19、s1、在挤压工作完成后，压台与托台分离，观察芯片引脚与成型框的契合程度；
20、s2、将芯片转移到检测台上，检测台检测芯片引脚底面的水平程度以及相邻两引脚间距；
21、s3、检测后，根据检测结果对芯片进行分拣。
22、在上述技术方案中，本专利技术提供的一种半导体封装测试装置，具备以下有益效果：在进行工作时，将芯片放置在托台上，芯片嵌入托台上的凹槽，芯片的引线抵靠在托台的顶部，芯片的引线嵌入下夹杆上的凹槽，压台下移，压台上的压框配合托台将引线靠近环氧树脂的一端夹持住，上夹杆上的上插杆插入下夹杆中，上夹杆与下夹杆配合将引线的另一端夹持住，上插杆将下夹杆与上夹杆固定在一起，同时下夹杆与托台分离，压台继续下移，压框相对压台移动，引线被折弯且拉伸，引线拉动上夹杆带动下夹杆沿着引导槽横向移动，将引线拉伸、折弯成预定状态，变成芯片的引脚，压框与托台顶部配合将引线靠近环氧树脂的一端夹持住，避免引线在延伸的过程中影响与之结合的环氧树脂，上夹杆与下夹杆配合夹住引线的另一端，能够更好地牵引引线，使芯片上的多根引线同步延展，且延伸后的引脚的底部处于同一水平面上。
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1.一种半导体封装测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上设置有用于支撑所述下夹杆（11）的支撑杆（111），所述上插杆（213）插入所述下夹杆（11）以使所述下夹杆（11）与所述支撑杆（111）解耦、所述支撑杆（111）与所述托台（1）解耦。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述支撑杆（111）上设置有用于将其固定于所述托台（1）上的第二锁块（113）以及用于锁止所述下夹杆（11）的第一锁块（112），所述上插杆（213）上活动设置有用于抵推所述第一锁块（112）的三角块（211）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有用于给引线塑性的成型框（12），所述成型框（12）上开设有与多个引线对应的限位槽（121）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有第一齿条（122），所述压台（2）下移以推动所述第一齿条（122）下移并使所述成型框（12）上
6.根据权利要求4所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有下插杆（114），所述下插杆（114）插入所述下夹杆（11）以使所述下夹杆（11）与所述上夹杆（21）分离。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述成型框（12）上移以使所述下插杆（114）移动至预定位置，所述下插杆（114）插入所述下夹杆（11）时，所述下插杆（114）与所述成型框（12）分离并带动所述下夹杆（11）回到对应支撑杆（111）上。
8.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述第一锁块（112）具体为一长方体和三棱柱的结合体，且三棱柱的侧面与长方体连接。
9.根据权利要求7所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有用于牵引所述下插杆（114）的牵引块（116），所述牵引块（116）与所述成型框（12）之间设置有拉绳（117），所述下插杆（114）上活动设置有用于抵推所述牵引块（116）的活动杆（115）。
10.一种半导体封装测试方法，其特征在于，使用上述权利要求1-9任一项所述的半导体封装测试装置，还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上设置有用于支撑所述下夹杆（11）的支撑杆（111），所述上插杆（213）插入所述下夹杆（11）以使所述下夹杆（11）与所述支撑杆（111）解耦、所述支撑杆（111）与所述托台（1）解耦。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述支撑杆（111）上设置有用于将其固定于所述托台（1）上的第二锁块（113）以及用于锁止所述下夹杆（11）的第一锁块（112），所述上插杆（213）上活动设置有用于抵推所述第一锁块（112）的三角块（211）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有用于给引线塑性的成型框（12），所述成型框（12）上开设有与多个引线对应的限位槽（121）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于，所述托台（1）上活动设置有第一齿条（122），所述压台（2）下移以推动所述第一齿条（122）下移并使所述成型框（12）上移。
6.根据权利要求4...
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