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防湿封装高可靠性耦合器，包括；基板，所述基板套设有圆管，所述基板内设有光纤，所述光纤一端穿出所述基板形成输入端，另一端亦穿出所述基板形成输出端；硬质保护管，套设在所述圆管之外，所述硬质保护管与圆管之间设有用于支撑的填充物，所述硬质保护管与圆...
该专利属于中山市普惠鑫通信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市普惠鑫通信科技有限公司授权不得商用。

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