防湿封装高可靠性耦合器制造技术

防湿封装高可靠性耦合器，包括；基板，所述基板套设有圆管，所述基板内设有光纤，所述光纤一端穿出所述基板形成输入端，另一端亦穿出所述基板形成输出端；硬质保护管，套设在所述圆管之外，所述硬质保护管与圆管之间设有用于支撑的填充物，所述硬质保护管与圆管之间还设有位于所述填充物外侧的干燥材料，本申请通过干燥材料对进入管内的水气进行吸收，并且本申请采用填充材料作为支撑，不仅起到很好的支撑作用，让产品更加稳定可靠，还能保证两者之间的间隙能足够填充干燥材料，以保证内部的干燥材料均匀密布，大大提高产品的干燥性能，还能防止产品在管内晃动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及耦合器领域，尤其涉及防湿封装高可靠性耦合器。

技术介绍

1、相关技术中的光纤耦合器封装工艺，普遍是光纤熔融拉锥完成后，用环氧胶固定于石英基板上，再将石英基板固定在玻璃管内，玻璃管两端采用环氧胶密封，最后将玻璃管用硅胶固定于不锈钢管内，不锈钢管两端采用硅胶密封。其主要缺陷为玻璃管两端的环氧胶密封性不好，高温高湿试验过程中，有水气进入玻璃管内，影响固定光纤的胶水稳定性，从而影响光纤耦合器性能。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术方案提供防湿封装高可靠性耦合器。

2、为实现上述目的，本技术方案如下：

3、防湿封装高可靠性耦合器，包括；

4、基板，所述基板套设有圆管，所述基板内设有光纤，所述光纤一端穿出所述基板形成输入端，另一端亦穿出所述基板形成输出端；

5、硬质保护管，套设在所述圆管之外，所述硬质保护管与圆管之间设有用于支撑的填充物，所述硬质保护管与圆管之间还设有位于所述填充物外侧的干燥材料。

6、在一些实施例中，所述填充物位于所述圆管的中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于：所述填充物(5)位于所述圆管(2)的中部，所述填充物(5)的两侧且在硬质保护管(4)与圆管(2)之间的空隙填充干燥材料(6)。

3.根据权利要求1所述的防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于：所述填充物(5)位于所述圆管(2)的输入端侧，所述输入端位于所述填充物(5)的外侧设有终端烧球(7)，所述填充物(5)的一侧且在硬质保护管(4)与圆管(2)之间的空隙填充干燥材料(6)。

4.根据权利要求2或3所述的防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于：所述填充物...

【技术特征摘要】

1.防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于：所述填充物(5)位于所述圆管(2)的中部，所述填充物(5)的两侧且在硬质保护管(4)与圆管(2)之间的空隙填充干燥材料(6)。

3.根据权利要求1所述的防湿封装高可靠性耦合器，其特征在于：所述填充物(5)位于所述圆管(2)的输入端侧，所述输入端位于所述填充物(5)的外侧设有终端烧球(7)，所述填充物(5)的一侧且在硬质保护管(4)与圆管(2)之间的空隙填充干燥材料(6)。

4.根据权利要求2或3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆永明，罗井生，曹春雷，
申请(专利权)人：中山市普惠鑫通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：