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壳体组件及电子设备制造技术
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文档序号:42249526
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本申请公开了一种壳体组件及电子设备,其中该壳体组件包括至少两个壳部,所述至少两个壳部密封连接以围成至少一个密闭空间,至少一个所述密闭空间中填充有用于隔热或导热的介质。本申请公开的壳体组件及电子设备,能够有效避免相关技术中电子设备直接通过外框...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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