【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，具体涉及一种壳体组件及电子设备。
技术介绍
1、随着手机、平板电脑等电子设备的硬件配置逐渐升级，其功耗也同步提高，这对电子设备的散热性能提出了更高的要求。
2、相关技术中的电子设备，其散热方案是在发热源附近布置散热材料，该散热材料用于将热量直接传递至电子设备的金属边框(例如中框)进行散热。然而，由于金属边框在散热前后温度波动大，而用户在使用电子设备时手部会持握金属边框，非常容易感知到边框的温度变化，因此容易造成手部不适。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种壳体组件及电子设备，能够有效避免电子设备直接通过金属边框散热所引起的用户手部不适。
2、本申请具体采用如下技术方案：
3、本申请实施例一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括至少两个壳部；
4、所述至少两个壳部密封连接以围成至少一个密闭空间，至少一个所述密闭空间中填充有用于隔热或导热的介质。
5、可选地，所述至少两个壳部包括：第一壳部和第二壳部；<...
【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括至少两个壳部；
2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述至少两个壳部包括：第一壳部（10）和第二壳部（20）；
3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述至少一个密闭空间（30）沿所述壳体组件的至少一侧边延伸，其中，
4.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）的第一壳壁（11）上设置有第一围合结构（12），所述第一围合结构（12）与所述第二壳部（20）相配合而围成至少一个所述密闭空间（30）；
5.根据权利要求4所述的壳体组件，其...
【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括至少两个壳部；
2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述至少两个壳部包括：第一壳部（10）和第二壳部（20）；
3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述至少一个密闭空间（30）沿所述壳体组件的至少一侧边延伸，其中，
4.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）的第一壳壁（11）上设置有第一围合结构（12），所述第一围合结构（12）与所述第二壳部（20）相配合而围成至少一个所述密闭空间（30）；
5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第一围合结构（12）为朝向所述第二壳部（20）凸出的凸起，或者为朝向所述第二壳部（20）开口的凹槽；
6.根据权利要求2或3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳部（10）和所述第二壳部（20）通过摩擦焊接连接在一起。
7.根据权利要求2或3所述的壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：程权昌，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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