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改善<111>晶棒晶向偏离度切割精度的切割方法技术
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下载改善<111>晶棒晶向偏离度切割精度的切割方法的技术资料
文档序号:42248404
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本发明提供改善<111>晶棒晶向偏离度切割精度的切割方法,涉及晶棒切片技术领域,先用X光机照射<111>晶向晶锭在X方向的晶向偏离度,根据X方向的测量值计算得到底轴转角,用X光机照射<111>晶向晶锭在Y...
该专利属于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。
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