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本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频基板用电子铜箔及其制备方法，本发明实施例提供的高频基板用电子铜箔是将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，黑化所使用的黑化液是采用低镍低钴条件下添加钨、锆等金...
该专利属于安徽铜冠铜箔集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽铜冠铜箔集团股份有限公司授权不得商用。

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