一种高频基板用电子铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频基板用电子铜箔及其制备方法，本发明专利技术实施例提供的高频基板用电子铜箔是将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，黑化所使用的黑化液是采用低镍低钴条件下添加钨、锆等金属元素，提高了高频基板用电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，解决了现有电子铜箔因耐老化性能不够优良，存在不适用于高频电路板的问题。而且，本发明专利技术实施例提供的制备方法简单，制备的高频基板用电子铜箔具有优良的电性能、剥离强度、耐高温等耐老化性能，与PTFE或碳氢树脂基材压合后在高温、高湿等恶劣环境下拥有良好的稳定可靠性，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例属于电子铜箔加工，具体为一种高频基板用电子铜箔及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子信息产业的高速发展，电子电路铜箔技术也得到广泛应用。高性能电子铜箔是制造覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)的关键材料，在电子电路中起关键的导电和信号传输作用，是电子信息产业的基础材料之一。目前，电子设备高频化是当今发展趋势，尤其无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，以及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音，视像和数据规范化，因此发展的新一代电子产品都需要高频电路板，同时卫星系统、移动电话接收基站等通信产品也必须应用高频电路板，可见未来电子产品的高速发展必定带来高频电路板需求量的飞速上升，高频电路板将成为pcb行业发展的主流产品。

2、高频电路板通常是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300mhz或者波长小于1米)与微波(频率大于3ghz或者波长小于0.1米)领域的pcb，一般来说，高频板可定义为频率在1ghz以上线路板，其物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于通信系统、卫星系统、无线电系统等领域。近年来本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频基板用电子铜箔，其特征在于，所述高频基板用电子铜箔是在电解液中进行电镀生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂制得；其中，在所述黑化使用的黑化液中，Ni2+浓度为1-5g/L，WO42-浓度为40-80ppm，钴浓度为10-60ppm，锆离子浓度为10-500ppm。

2.根据权利要求1所述的高频基板用电子铜箔，其特征在于，在所述黑化使用的黑化液中，Ni2+浓度为2-4g/L，WO42-浓度为50-70ppm，钴浓度为20-40ppm，锆离子浓度为80-300ppm。

3.根据权利要求2所述的高频基板用电子铜箔，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种高频基板用电子铜箔，其特征在于，所述高频基板用电子铜箔是在电解液中进行电镀生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂制得；其中，在所述黑化使用的黑化液中，ni2+浓度为1-5g/l，wo42-浓度为40-80ppm，钴浓度为10-60ppm，锆离子浓度为10-500ppm。

2.根据权利要求1所述的高频基板用电子铜箔，其特征在于，在所述黑化使用的黑化液中，ni2+浓度为2-4g/l，wo42-浓度为50-70ppm，钴浓度为20-40ppm，锆离子浓度为80-300ppm。

3.根据权利要求2所述的高频基板用电子铜箔，其特征在于，所述黑化液的ph值为5.0-14.0。

4.根据权利要求3所述的高频基板用电子铜箔，其特征在于，在所述电解液中包含生箔添加剂，且所述生箔添加剂为水解明胶、纤维素、胶原蛋白中的一种或者多种组合。

5.根据权利要求4所述的高频基板用电子铜箔，其特征在于，所述生箔添加剂的原料包括300-3000ppm水解明胶、10-1000ppm胶原蛋白、30-300ppm纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：印大维，王同，李大双，郑小伟，吴斌，汪光志，黄超，
申请(专利权)人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：