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半导体装置包括：半导体元件，其具有元件正面和与元件正面相反侧的元件背面；导电部，其从与元件背面相对的位置向元件背面的外方延伸，并与半导体元件电连接；和密封树脂，其具有设置了导电部的第一密封部和与第一密封部配合将半导体元件连同导电部一起密封的...
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