半导体装置制造方法及图纸

半导体装置包括：半导体元件，其具有元件正面和与元件正面相反侧的元件背面；导电部，其从与元件背面相对的位置向元件背面的外方延伸，并与半导体元件电连接；和密封树脂，其具有设置了导电部的第一密封部和与第一密封部配合将半导体元件连同导电部一起密封的第二密封部。第一密封部由第一材料构成，第二密封部由第二材料构成。第二材料的杨氏模量小于第一材料的杨氏模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及半导体装置。

技术介绍

1、随着近年来电子设备的小型化，用于电子设备的半导体装置的小型化不断发展。因此，提出了与半导体元件电连接的导电部比半导体元件更向外方延伸的所谓的fan-out型的半导体装置(例如参照专利文献1)。由此，能够实现半导体装置的小型化，并且能够灵活地应对安装半导体装置的电路基板的配线图案的形状。

2、这样的半导体装置的一例包括：密封树脂，其密封导电部和半导体元件；和散热焊盘，其设置于从密封树脂的厚度方向观察时与半导体元件重叠的位置。散热焊盘从密封树脂的背面露出。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-93454号公报。

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，导电部和散热焊盘为金属制，线膨胀系数与密封树脂不同。因此，半导体装置在应用于温度变化大的环境下时，密封树脂有可能产生裂纹。

3、用于解决问题的技术手段

4、作为本专利技术的一个方式的半导体装置包括：半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

9.如权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于：

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于：

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田侑介，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：