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本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种晶圆磨削方法及晶圆，晶圆磨削方法包括以下固定晶圆和磨削晶圆；磨削晶圆时，磨具转动并进给磨削，磨具进给过程中，至少一部分进给路径包括沿第一方向的进给，以及同时沿第二方向的进给，所述第一方向为晶圆的轴向，...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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