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本申请公开了一种导线结构，该导线结构包括：焊盘，包括第一区以及与第一区区分的第二区，第一区包括高于第二区的一凸起，凸起的一表面为非平坦表面；金属绝缘体金属电容器结构，沿第一区和第二区设置。在上述技术方案中，借由沿焊盘的第一区和第二区设置金属...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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