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本技术提出了一种屏蔽栅沟槽VDMOS器件,包括:衬底,中间层,半绝缘层,栅极层;中间层布置于衬底的上侧,包括漂移层以及源极层;漂移层布置于衬底,漂移层的上侧布设有源极层;其中,在中间层中形成有至少一个沟槽;半绝缘层设于沟槽内部,与漂移层接触...该专利属于广微集成技术(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广微集成技术(深圳)有限公司授权不得商用。
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本技术提出了一种屏蔽栅沟槽VDMOS器件,包括:衬底,中间层,半绝缘层,栅极层;中间层布置于衬底的上侧,包括漂移层以及源极层;漂移层布置于衬底,漂移层的上侧布设有源极层;其中,在中间层中形成有至少一个沟槽;半绝缘层设于沟槽内部,与漂移层接触...