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本发明提供一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在包含聚酯类聚合物、交联剂、并且包含规定量以上的增粘树脂的组成中，容易形成具有良好品质的厚度薄的聚酯类粘合剂。本发明提供包含聚酯类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物。相对于聚酯类聚合物1...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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