粘合剂组合物和粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在包含聚酯类聚合物、交联剂、并且包含规定量以上的增粘树脂的组成中，容易形成具有良好品质的厚度薄的聚酯类粘合剂。本发明专利技术提供包含聚酯类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物。相对于聚酯类聚合物100重量份，增粘树脂的含量为20重量份以上。聚酯类聚合物的重均分子量为110,000以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粘合剂组合物和粘合片。本申请要求基于在2022年1月21日提交的日本专利申请2022-8141号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

1、通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂典型地以包含该粘合剂的层的粘合片的形态，在从家电制品到汽车、各种机械、电气设备、电子设备等各种产业领域中被广泛用作操作性良好且胶粘的可靠性高的接合手段。作为粘合剂，丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚酯类粘合剂等各种粘合剂根据使用目的、使用位置、要求特性等而使用。例如，作为公开与聚酯类粘合剂有关的现有技术的文献，可以列举专利文献1～3。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第4914132号公报

5、专利文献2：日本专利第6687997号公报

6、专利文献3：日本专利申请公开2020-79372号公报

>技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物、增粘树脂和交联剂，

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述聚酯类聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为20重量份以上且小于100重量份。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物的固态成分浓度为10重量％～70重量％，23℃下的粘度为10mPa·s～10000mPa·s。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述交联剂包含异氰酸酯类交联剂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物还包含...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含聚酯类聚合物、增粘树脂和交联剂，

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述聚酯类聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量为20重量份以上且小于100重量份。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物的固态成分浓度为10重量％～70重量％，23℃下的粘度为10mpa·s～10000mpa·s。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述交联剂包含异氰酸酯类交联剂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物还包含交联催化剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：川西大介，丹羽理仁，藤井翔希，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：