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本发明公开一种多层二维复合电极、其制备方法、封装方法与应用。多层二维复合电极是Si/Ag/硼烯/铋烯/MXene/TiO<subgt;2</subgt;/P<subgt;2</subgt;O<subgt;3&l...
该专利属于安徽大学所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大学授权不得商用。

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