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本发明提供一种半导体测试结构及其测试方法，半导体测试结构的第一围墙结构绝缘围设在第二焊盘结构外侧，第二围墙结构绝缘围设在第三焊盘结构外侧，第二焊盘结构和第三焊盘结构通过电容电连接，第一焊盘结构和第一围墙结构电连接，第一围墙结构通过第一电阻与...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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