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本申请提供一种压配合端子及半导体器件，压配合端子包括沿第一方向相对设置的第一连接段和第二连接段，以及设置于第一连接段和第二连接段之间的缓冲段，缓冲段具有折弯部，折弯部能够在沿第一方向的作用力下发生形变，并使折弯部的至少部分区域相互抵接形成沿...
该专利属于瑞能微恩半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞能微恩半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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