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本发明实施例涉及半导体领域，公开了一种大尺寸PN结的制备设备及其控制方法，大尺寸PN结的制备设备包括反应腔、固定组件、进气组件、排气组件、第一掺杂源放置组件、第二掺杂源放置组件、第一激光加热件以及第二激光加热件，其中，反应腔具有相对设置的进...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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