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本公开的各实施例涉及具有堆叠接口小芯片的集成电路器件。一种集成电路器件包括：主集成电路裸片，具有功能电路装置，功能电路装置被配置为通过一个或多个高速通信接口在网络上通信；以及至少一个次级集成电路裸片，包括串行接口电路装置。至少一个次级集成电...
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