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作为半导体本体的侧向边缘部分的应力释放结构制造技术
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下载作为半导体本体的侧向边缘部分的应力释放结构的技术资料
文档序号:42202948
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一种电子部件(100),包括:半导体本体(102)、在所述半导体本体(102)的中央部分中的有源区域(104)、以及用于释放应力且被形成为所述半导体本体(102)的侧向边缘部分(112)的应力释放结构(106),所述侧向边缘部分(112)具...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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