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本发明公开了一种刚挠结合板结构及加工方法，属于印制电路领域，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片、覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；所述刚性内层连接所述挠性内层，所述第一...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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