【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路领域，具体涉及一种刚挠结合板结构及加工方法。
技术介绍
1、目前，刚挠结合印制板融合了挠性板和刚性板的优点，可挠曲可简化3d立体组装，近年来，受到电子产品快速发展推动，刚挠结合板的产量增长速度非常快。如图1所示，刚挠结合印制板在物理结构上能够分为刚性和挠性两个部分，在加工时，挠性区域需要全部采用聚酰亚胺材料满足挠性区域的可弯折性，同时待加工的刚挠结合板在挠性区域必须要进行开窗设计，使得加工完成的刚挠结合板的挠性区域可以完全裸露以实现挠性区域可弯曲的目的。挠性区域在厚度、材料类型和加工工艺上与刚性区域存在较大不同，刚挠结合板在压合时介质层必须要选择不流动或低流动度的半固化片以保证刚挠边界的溢胶可以得到控制。但由于此类半固化片不流动或低流动度的特性，导致在压合过程中，由于半固化片胶不能充分流动，导致压合后的外层板面受内层图形的影响呈现出凹凸不平的褶皱表面，对后续加工造成很大困难，影响产品顺利加工和交付。
2、因此亟待优化现有刚挠结合板的加工工艺，改善刚挠结合板压合后表面褶皱的现象。
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【技术保护点】
1.一种刚挠结合板结构，其特征在于，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片和覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一半固化片的开窗类型为开窗。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第二半固化片的开窗类型为不开窗。
4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，还包括垫衬光板，所述垫衬光板安装在所述刚性内层和挠性内层的交界处。
5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合...
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板结构，其特征在于，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片和覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一半固化片的开窗类型为开窗。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第二半固化片的开窗类型为不开窗。
4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，还包括垫衬光板，所述垫衬光板安装在所述刚性内层和挠性内层的交界处。
5.根据权利要求1所述的一种刚...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓倩，武英杰，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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