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芯片电源物理版图的缺陷检测方法、装置、设备及介质制造方法及图纸
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文档序号:42199697
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本发明提供一种芯片电源物理版图的缺陷检测方法、装置、电子设备及介质,属于集成电路技术领域,所述方法包括:识别每一芯片金属层的电源线和通孔,得到实际电源物理版图;将每一芯片金属层中的所有通孔在通孔所处电源线的延伸方向上进行扩展,得到预期电源物...
该专利属于上海壁仞科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海壁仞科技股份有限公司授权不得商用。
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