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本申请提供一种改善刻蚀机台造成的晶圆边缘缺陷的方法，包括：步骤一，在刻蚀机台的定期保养期间，对静电吸盘实施升温操作，使静电吸盘和上部边缘环紧密贴合；步骤二，对静电吸盘实施降温操作，使静电吸盘的外周和上部边缘环呈同心圆；步骤三，实施暖机操作后...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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