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本申请实施例公开了一种半导体器件，半导体器件包括了芯片、介质薄膜、RDL线路层和外层电路，芯片嵌入到介质薄膜之内，然后在介质薄膜上进行RDL线路层制作，使芯片PAD与RDL线路层形成互连，再通过增层的方式来制作其余所需的外层电路，完成整电路...
该专利属于浙江清华柔性电子技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江清华柔性电子技术研究院授权不得商用。

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