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芯片功耗的一种测量方法,包括如下步骤:将待测芯片的应用场景设置成符合或近似JEDEC标准的环境;将待测芯片通电工作一定时间,使用待测芯片工作稳定;分别测量待测芯片的壳温以及待测芯片周围空气环境的温度;将所测到的待测芯片的壳温及待测芯片周围空...该专利属于优仪半导体设备(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过优仪半导体设备(深圳)有限公司授权不得商用。
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