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本发明涉及填充锡焊接技术领域，公开了填充锡焊接装置及填充锡焊接方法。填充锡焊接装置包括组装治具、植锡盘和加热机构。组装治具设有用于装配第一待焊件的第一限位结构以及用于装配第二待焊件的第二限位结构，第一限位结构与第二限位结构连接处形成焊接区域...
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